Allegro X SiP Layout Option
Allegro X Advanced Package Designer SiP Layout Option专为应对系统级封装（SiP）实施挑战而生，高效集成高引脚数芯片至单基板。该技术支持设计师轻松实现复杂多芯片组装的探索、捕捉与优化，并实现两大关键集成。无缝对接 Cadence Innovus技术，优化芯片/封装互连，深度集成 Virtuoso技术，赋能射频模块设计。
模块优势
- 增强型多芯片集成：为高性能封装技术提供高引脚数芯片的单基板高效集成方案；
- 连接驱动设计：加速关键互连（如DDR内存与高速串行接口）的规划、优化与时序收敛；
- 自动交互与布线：提供复杂互连快速设计工具，包含基于 Specctra引擎 的硅基基板自动布线；
- 接口感知设计：通过分层设计能力加速标准化接口布线，采用代表总线与接口的 "流程化"模式，简化分配与布线操作；
- 全面支持DesignTrue DFM技术与ARC：提供完备的 DesignTrue可制造性设计规则 与装配检查，提升基板良率并预防制造缺陷；
- 实时可制造性规则：通过直观电子表格界面实时定义与应用可制造性规则，优化设计流程；
- 设计与工艺变量管理：创建支持多配置的主设计模板，实现不同堆叠与键合方案的评估。
Allegro X SiP Layout Option功能
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物理布局优化方案
防错型设计数据库，物理设计规则实时DRC检查，电气约束同步验证；
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全方位布线解决方案
约束驱动推挤式交互布线，自动交互布线功能，全自动布线引擎；
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实时设计规则检查
集成Allegro X DesignTrue DFM规则检查，凭借无与伦比的灵活性、尖端技术及全面分析工具，重塑行业效率与创新标准；
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高级连接模型支持
灵活支持网表/原理图连接，提供动态连接（"On-the-Fly" Connectivity）生成能力；
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3D线缆与设计规则可视化检查
突破传统设计局限，在沉浸式3D环境中可视化执行复杂线缆与设计规则检查；
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先进硅基布局方案
提供局部精密金属密度调控工具，有效控制超薄封装（500-1000µm）翘曲问题；
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金属密度平衡工具
通过网格化金属层与焊盘，实现跨设计金属密度全局平衡；
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高性能GDSII掩模处理
释放GDSII掩模处理的业界标杆能力——PCB与半导体器件制造的关键环节；
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物理验证系统(PVS)无缝集成
与工艺设计套件(PDK)规则库直接对接，构建革命性设计验证与签核平台；
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完整扇出型晶圆级封装(FOWLP)支持
为Fabless公司IC后端团队及封装基板设计师提供覆盖设计→验证全流程方案，紧密对接IC制造工艺；
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高效SiP与先进封装开发
实现复杂多芯片/分立基板组件的设计探索→捕获→构建→优化→验证全流程集成；
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接口感知设计
采用分层式接口感知技术加速DDRx/HBM/显卡/高速串行总线协议实现，同步提升设计质量、性能与可靠性；
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早期设计探索与权衡分析
超前干预机制确保潜在问题在演变为高成本故障前被识别解决，显著节省时间与资源；
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设计左移与协同优化
完成I/O焊盘环/阵列协同设计，实现IC-基板-系统多层级优化，支持双向工程变更(ECO)与版图-原理图比对(LVS)流程，提供设计优化可行性验证；
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台积电集成扇出封装(InFO)技术支持
通过Cadence芯片级与封装设计工具集成，为InFO技术提供增强型无缝设计流程，缩短整体交付周期；
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单元级电源完整性
支持全面电迁移与IR压降(EM-IR)设计规则验证，提供全芯片片上系统(SoC)电源签核精度保障；